时间:2021年07月05日 分类:新闻中心 次数:
写论文都是少不了参考文献的,残余应力分析论文也是如此,那么残余应力分析论文文献有哪些?学术顾问也查阅了相关资料,在这里分享了相关的文献以供投稿人员参考:
文献一、中子衍射在残余应力分析中的应用
摘要中子衍射应力测量原理基于布拉格方程,通过取样测量体积内样品晶格的晶面间距进行精确表征,获取材料微观晶格的形变信息,可以实现晶体材料深层内部弹性应变的直接无损测量。测量值通常与样品测量位置和外加温度或力学载荷相关,用于评估实际部件整体结构和变形参数。本研究介绍中子衍射的基本原理,辊压法调控搅拌摩擦焊的残余应力和变形、管道焊接残余应力、大尺寸工程部件、近表面材料的残余应力测量分析、低温下飞机组件材料、原位热处理焊接材料,以及热老化和蠕变过程中内应力定量分析等典型应用案例。
关键词残余应力 中子衍射 晶格应变 变形 残余应力调控
文献二、仪器化压痕法测量焊接残余应力分析
摘要残余应力的测量方法有破坏性、半破坏性和非破坏性方法。这些方法具有各自的特点,破坏性方法往往不能满足在役对象焊接残余应力的测量,而非破坏性方法测量精度较低。基于应力状态下压痕载荷和压入深度之间的关系,使用仪器化压痕方法测量得到金属材料焊接部位的残余应力,并提出通过四点弯曲单向应力标准装置进行验证。同时对S450钢平板的焊接残余应力进行了测量,并将测量结果与盲孔法和切割法进行对比。结果表明仪器化压痕法测量准确可靠,能够有效用于焊接残余应力的快速无损检测。
关键词焊接残余应力 仪器化压痕法 单向应力标准装置 快速无损检测
文献三、CSP焊点焊后残余应力分析与预测
摘要该文建立了芯片尺寸封装(CSP)焊点有限元分析模型并对其进行了再流焊焊后残余应力应变分析。以焊点直径、焊点高度、焊盘直径和焊点间距为输入参数,焊后残余应力为输出参数进行了灵敏度分析。选取灵敏度分析结果中对残余应力影响显著的因子作为输入,建立了带动量项神经网络预测模型,对CSP焊点焊后残余应力进行了预测。结果表明,置信度为95%时,焊点直径、焊盘直径和焊点间距对CSP焊点残余应力影响显著,灵敏度从大到小的排序为:焊点直径>焊盘直径>焊点间距。所建立的带动量项神经网络预测模型对CSP焊点焊后残余应力预测最大相对误差为7.93%,平均误差为3.19%,实现了对CSP焊点焊后残余应力准确预测。
关键词芯片尺寸封装 带动量项神经网络 再流焊 残余应力 灵敏度分析
以上都是残余应力分析论文摘要,除此之外学术顾问也分享了一些论文题目,更多详情也可以咨询在线学术顾问:
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