温度对电子产品影响的论文投哪些期刊

　　很多从事电子与电信技术工作人员，在评定职称时会发表温度对电子产品影响相关的论文，那么温度对电子产品影响的论文投稿哪些期刊?这是很多发表论文作者关心的问题，为此学术顾问在这里推荐了几本相关的电子期刊，投稿单位较为认可。

　　《电子技术与软件工程》是由中国科学技术协会、中国电子学会主办的国内外公开发行的国家级期刊。本刊被中国期刊网(CNKI)全文入网期刊(2019版)复合影响因子：0.193; (2019版)综合影响因子：0.085; 中文科技期刊数据库收录期刊 龙源国际期刊网全文收录期刊。《电子技术与软件工程》杂志是面向电子技术与软件工程专业人员，报道该领域前沿技术进展和最新科研成果，介绍产品开发的新工具、新方法及典型案例，促进电子技术与计算机软件工程交叉学科发展。

　　电子产品世界成立于1993年，由中国科学技术信息研究所(ISTIC)和美国国际数据集团(IDG) 共同创办。 电子产品世界已有20多年历史，是国内最大的平面和网络兼具的电子技术综合性全媒体服务平台，立足于电子硬件设计的传统经验与软件服务的新潮流，通过整合多方电子软 硬件资源，致力于打造面向电子工程师、电子爱好者、创客和极客等群体的软硬件综合服务平台。

　　《信息技术》期刊于1977年创刊。《信息技术》是专业与普及相结合的高科技刊物。《信息技术》的办刊宗旨是：大力宣传国家信息基础建设和信息产业发展形势，深入报导国内外信息技术(产品)发展趋势，交流信息化建设经验，推介信息产业界精英及其管理思想，提供信息技术(产品)市场前景与分析。

　　以上是学术顾问给大家分享的电子产品温度影响论文投稿期刊，其中信息技术，电子技术与软件工程是和该平台合作的期刊，投稿也是比较稳妥的，作者可以与学术顾问交流，给您投稿提供相应的指导。