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PLASMA CHEMISTRY AND PLASMA PROCESSING

SCI/SCIE
期刊ISSN:0272-4324
大类研究方向:工程技术
影响因子:2.768
数据库类型:SCI/SCIE
是否OA:No
出版地:UNITED STATES
年文章数:96
小类研究方向:工程技术-工程:化工
审稿速度:较慢,6-12周
平均录用比例:较易

官方网站:http://www.springer.com/physics/classical+continuum+physics/journal/11090

投稿网址:http://mc.manuscriptcentral.com/pcpp

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PLASMA CHEMISTRY AND PLASMA PROCESSING 英文简介

Plasma Chemistry and Plasma Processing is an international journal that provides a forum for the publication of original papers on fundamental research and new developments in plasma chemistry and plasma processing. The journal encompasses all types of industrial processing plasmas, ranging from nonthermal plasmas to thermal plasmas, and publishes fundamental plasma studies as well as studies of specific plasma applications. Application contexts of interest include plasma etching in microelectronics and other fields, deposition of thin films and coatings, powder synthesis, environmental processing, lighting, surface modification and others. Includes studies of chemical kinetics in plasmas, and the interactions of plasmas with surfaces.

PLASMA CHEMISTRY AND PLASMA PROCESSING 中文简介

《等离子体化学与等离子体处理》是一份国际期刊,为发表有关等离子体化学与等离子体处理的基础研究和新进展的原始论文提供了一个论坛。该杂志涵盖了所有类型的工业加工等离子体,从非热等离子体到热等离子体,并出版了基础等离子体研究以及特定等离子体应用的研究。感兴趣的应用领域包括微电子和其他领域的等离子体蚀刻、薄膜和涂层的沉积、粉末合成、环境处理、照明、表面改性等。包括等离子体的化学动力学研究,以及等离子体与表面的相互作用。

PLASMA CHEMISTRY AND PLASMA PROCESSING 中科院分区

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, CHEMICAL 工程:化工 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS 物理:流体与等离子体 3区 3区 3区

PLASMA CHEMISTRY AND PLASMA PROCESSING JCR分区

JCR分区等级 JCR所属学科 分区 影响因子
Q2 PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS Q2 3.337
PHYSICS, APPLIED Q2
ENGINEERING, CHEMICAL Q2

中科院JCR分区历年趋势图

影响因子

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