工艺控制保证电子装配产品的质量与可靠性

　　【摘要】随着科学技术的发展，信息技术在不断的进步，电子产品在当今社会的各个领域中都在广泛运用。但是，产品质量的好坏和可靠性的高低与装配工序是分不开的。控制好工艺是实现成功装配的重要环节，因此，要积极提升装配工艺，以保证产品质量的提高。本文以产品设计为切入点，探究如何控制电子产品的装配工艺，从而使产品的质量和可靠性都得以提高。

　　【关键词】控制工艺,电子产品,装配控制,质量,可靠性

　　1引言

　　在电子产品的装配过程当中，无论是焊接还是安装，都是机械所应用的关键工艺。想要使电子产品的质量和可靠性得以提升，设计是前提和基础，装配工艺是过程保障。据研究相关调查数据显示，在使用电子产品的过程中，是否产生故障与装配是紧密相关的。所谓装配工艺，是指将设计图上的产品通过一定的技术手段实现向成品的过渡。因此，技术人员需要既熟悉图纸，又能够熟悉装配流程。

　　2提升工艺设计方式探究

　　2.1关键工艺的超前研究

　　在设计电子产品的过程中，产品设计师会通常将自己的想象力融入其中，将自己希望实现的产品功能和特性在图纸上体现出来。而在此基础上设计出的产品图纸，从现实的角度上来看，可操作性不强，虽然使用多样的装配工艺，仍无法实现真实产品的构建。由此得知，在构建电子产品的性能、质量等方面，工艺是比较关键的制约因素。在相关的加工技术及相关程序的研究过程当中，工艺的价值是至关重要的，因其是将图纸转换为实际产品的关键，并且能够使电子产品经济价值得以提升，也能为生产过程实现成本控制。

　　2.2完善工艺文件

　　产品的生产加工工程中，需要相应的准则和指导，因此就要应用相关的工艺文件，文件内容一般包括了工艺的具体内容要求，企业可将其作为操作的重要准则。从产品的设计环节到产品的制作环节，再到产品的销售环节，也就是从生产到投入市场的整个过程都需要以工艺文件作为指导。因此，完善工艺文件是具有十分重要的现实意义的。

　　2.3提升产品研发、生产人员的素质

　　产品生产和研发人员的素质决定着产品质量，素质不仅仅是指技术水平，也是指质量重视程度。首先，要充分发挥每一位技术和管理人员的能动性，让所有人都积极参与产品生产装配，尽量化繁为简;其次，要在产品的装陪工程当中，操作人员要提升对电子元器件的认知程度，也就是说能够识别且判定电子元器件规格、型号或者种类等第三，在完成元器件判定之后，需要以装配图作为参考对所有元器件进行清点，保证其规格、数量或者型号等是否与图纸相符，可避免出现错装、漏装的现象;第四，定期的组织所有人员培训是必不可少的，既能提升员工的技术能力，也能提升工作人员的向心力。

　　3装配工艺加强方式探究

　　3.1元器件需预加工

　　电子产品在进行装配之前，在通孔装配中的元器件必须保证已然成型，而完成此过程需原有机械形状转变。如果在此过程当中未进行规范操作，将会导致元器件中存在一定程度的损伤，从而使装配的电子设备可靠性和质量都会降低。因此，在元器件的成型加工过程中，将部分弯曲作用力置于簧管及玻璃装封二极管中。

　　3.2穿插安装

　　在电子产品的设计向加工之间过渡的过程中存在着工艺转换，在此环节中，想要装配的效率能够得以提升，就要保证采用合理性较强的工艺方法，从而保证实现可靠性。在印制板的穿插安装过程中，应严格遵照相应顺序，以小器件为切入点，请轻器件放置于重器件当中，装配程序也要由内而外、由低至高。如在装配过程当中，技术人员不能保证装配出完美的电子产品，就充分的印证了装配工艺和装配流程中存在着困难，也就导致了电子产品可靠性和质量都会受到影响。换而言之，一个成功的电子产品，在装配过程中的工艺如果成功，那么电子产品才能称之为成功的产品。

　　3.3导线与器件焊接

　　焊接是电子产品装配过程当中的重要环节，这也是电子产品的组成部分一导线与元器件实现有效连接的重要途径。但是在实施焊接过程中，工作人员首先要充分掌握相关工艺要求。焊点想要提升可靠性，首先对需要焊接的部位表面做到清洁无杂质，并且确定是否可以进行焊接，用何种方式焊接;而且要实现各种焊接设备的有效对应，电烙铁设备必须配备齐全，因不同功率的烙铁，能够焊接的设备也不同。

　　一般情况下，如电烙铁的功率在50W至70W之间，可实现普通端子的有效焊接;如电烙铁是内热型且功率为20W，可应用于在三极管或小型的元器件当中;不同器件焊接采用的烙铁和烙铁头都不同，且在焊接过程中密切注意周边元器件，如器件排列十分密集，更要谨慎焊接。

　　在实现高质量焊接工艺的过程当中，通孔型元器件在引线焊接的过程中不可直接受作用力，因此焊接之前，需要对元器件的基本结构掌握充分，并且在元器件整齐排列的基础上，适当采用工艺方法，且保证压实。如用手工方式焊接或者波峰焊修补的时候，烙铁加热时技术人员应与焊点对应，且要施加相应力度，使其保持下降或正直状态，如果印制板中焊盘上有适当距离，就可以实现该工艺的高效应用。

　　3.4特殊工艺实现

　　(1)密封防潮工艺电子设备应用于特殊环境，就要采取相对特殊的工艺实现产品性能。如导航舰上的设备，应用的环境比较潮湿，甚至可能在水中使用，因此必须采取相应的密封工艺保障此电子设备的可靠性。密封的工艺有很多，可采用灌胶或者弹性的密封圈实现密封，但是产品性能不同，工作环境不同，密封的方式就不同，所以也要具体问题具体分析。

　　(2)静电预防工艺静电很可能导致元器件失效或者损坏，最终影响电子设备的可靠性。在生产火工产品的过程中，静电很可能引起早爆或突然爆炸等险性事故，因此要采取相应的预防措施。第一，避免人体和静电易产生的物体出现放电通路：第二，尽量使用不产生静电的原材;第三，控制好温度和湿度;第四，焊接工具做好接地;第五，安装相应释放静电装置等，可组装一个静电安全区，包括专用地线、静电垫、防静电腕带都是预防产生静电的装置。

　　(3)抗振工艺性能考核抗振性是指电子设备所耐受机械作用力的能力。在考核环境的试验中，例如跌落、冲击或者振动等，会导致机械内部结构降低强度，结构遭到破坏后出现电路短路或者断路。如出现可见的形变或者破裂等，此产品就不符合规范要求。在生产电子产品的过程中，较重且体积较大的特殊元器件，如大电容等，固定工艺一般采用铆钉或者胶粘剂等，就不会导致装配之后器件松动或者不规则形变等现象出现，这也是抗振性强的表现。

　　4结语

　　总而言之，随着科技的不断进步，全社会的各个行业、各个领域都在使用电子产品，且需求量不断增大，对工艺的要求尤其是装配工艺的要求也就越来越高，这就导致了电子产品在装配工艺上具备了更大的技术难度。因此，研究如何更好控制装配工艺，对于电子产品提升质量和可靠性意义重大。因此，工艺设要加强，装配工艺更要加强，希望此文可为装配工艺的提升提供参考。

　　【参考文献】

　　[1]果鑫磊.电子产品装配之工艺性处理研究【J].科技尚品，2O16(2)：130.

　　[2]高昀，袁妙琴.电子产品整机装配研究[J].科教导刊一电子版(上旬)，2017(10)：270.

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