时间:2015年10月28日 分类:电子期刊 次数:
湿热环境下导电胶封装可靠性能研究 万超;王玲;杜彬;王鹏程;刘阳265-268
基于ManixFP成形系统的集成电路引线成形工艺 王玉龙;刘剑;张艳鹏269-272
基于超薄LTCC生瓷带的基板制造技术 唐小平;朱政强;卢会湘;李攀峰;严英占273-274+294
军用光电仪器电气元器件的拆焊工艺 张伟平;庞黎明;黄鹏;刘欣;嵇婷;白航空;任金鹏;赵勇275-277+280+290
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