时间:2016年07月19日 分类:电子期刊 次数:
电子技术期刊投稿目录参考:
“十五”期间在国家产业政策的扶持下,发展电子封装业电子封装技术研讨会讲话(摘编) 关白玉 被引次数:1
微电子机械加工研究 蒋世祥,朱世强,黄文胜,Jiang Shi-xiang,ZHU Shi-qiang,Huang Wen-sheng 被引次数:1
新世纪光刻技术及光刻设备的发展趋势 苏雪莲,SU Xue-lian 被引次数:67
新开发的台式高速探针
晶体管参数ts引起的电子镇流器功率变化问题探讨 沈源生,Shen Yuan-sheng 被引次数:1
电子封装技术研讨会概况
计算器振荡器设计的研究 陈育人,张从容,潘伟钢,许玲,CHEN Yu-ren,ZHANG Cong-rong,PAN Wei-gang,XU Ling 被引次数:1
亚微米工艺设计规则的探讨及其意义 石一心,陈育人,SHI Yi-xin,CHEN Yu-ren 被引次数:1
NEC新开发的0.25μm ASIC
微型机8031和HEF4752V构成的逆变器触发模块的设计 宋吉江,牛轶霞
新的NSF中心:开发具有革新意义的材料
音响用低压大电流器件功率容量研究 叶新民,YE xin-min
基于4位嵌入式MCU的数学运算系统 居水荣,王效,赵海,JU Shui-rong,WANG Xiao,ZHAO Hai 被引次数:1
微控制器应用的红外遥控发射内置程序分析 沙绍栋,陆小杰,张亮,SHA Shao-dong,LU Xiao-jie,ZHANG Liang 被引次数:3
某地空导弹武器系统中应用的集成电路(IC) 刘建都
大规模集成电路膜厚测量仪器校准检定初步探索 王传庆,宋向东,WANG Chuan-qing,SONG Xiang-dong 被引次数:1
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